中文名稱: 甲基磺酸
中文同義詞: 甲基磺酸;甲烷磺酸;甲磺酸;甲基磺酸 ;甲基磺酸(醫(yī)藥);甲基磺酸(電鍍);烷基磺酸;甲磺酸, 70% AQ. SOLN.
CAS號: 75-75-2
分子式: CH4O3S
分子量: 96.11

EINECS號: 200-898-6

熔點(diǎn) 19 °C
沸點(diǎn) 167 °C10 mm Hg(lit.)
密度 1.481 g/mL at 25 °C(lit.)
蒸氣密度 3.3 (vs air)
蒸氣壓 1 mm Hg ( 20 °C)
折射率 n20/D 1.429(lit.)
閃點(diǎn) >230 °F
儲存條件 2-8°C
化學(xué)性質(zhì) 無色或微棕色油狀液體，低溫下為固體。熔點(diǎn)20℃，沸點(diǎn)167℃（13.33kPa），122℃（0.133kPa）。相對密度1.4812（18℃），折射率1.4317（16℃）。溶于水、醇和醚，不溶于烷烴、苯、甲苯等，對沸水、熱堿液不分解，對金屬鐵、銅和鉛等有強(qiáng)烈腐蝕作用。
用途 甲烷磺酸是醫(yī)藥和農(nóng)藥的原料，還可用作脫水劑、涂料固化促進(jìn)劑、纖維處理劑、溶劑，浣化、酯化和聚合反應(yīng)催化劑。
用途 用作催化劑
用途 用作溶劑、烷化、酯化和聚合反應(yīng)的催化劑，也用于醫(yī)藥及電鍍行業(yè)
用途 用作酯化催化劑、烷化劑，以及用于氧化反應(yīng)。
用途 烷化、酯化和聚合反應(yīng)催化劑。溶劑。
用途 可用于醫(yī)藥中間體，電鍍，有機(jī)合成中間體